联发科发布全新中高端移动处理器：天玑7400和天玑7400x。

这两款芯片与前代天玑7300和天玑7300x相比，规格基本一致，主要区别在于天玑7400x针对折叠屏进行了优化。

天玑7400系列采用台积电4nm工艺制程，配备八核CPU（四个A78 2.

6GHz + 四个A55 2.

0GHz）和Mali-G615 MC2 GPU。

它支持LPDDR5/4X内存（最高6400MHz）、UFS 3.

1存储，并拥有3.

27Gbps 5G下行速度（三载波聚合）、千兆三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.

4。

此外，还集成了Imagiq 950影像引擎和MiraVision 955显示引擎，并支持星速引擎3.

0、UltraSave 3.

0+省电技术以及Google Ultra HDR高动态范围技术。

虽然AI引擎仍为APU 655，但联发科官方表示其AI性能相比上一代天玑7300提升了15%。

这也是天玑7400系列的主要升级点。

搭载天玑7400和天玑7400X的终端设备预计将于第一季度上市。

以上就是联发科发布天玑7400、天玑7400X：只有AI提升15％的详细内容，！